刻下整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央诡计（+ 云诡计）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式升沉。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教师级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是浪费者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的扶植，电子电气架构决定了智能化功能领略的上限，曩昔的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等舛错已不行恰当汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的擢升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱收尾器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件兑现行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教师级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构依然从散布式向联结式发展。公共汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于散布式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域联结式平台。咱们面前正在建造的一些新的车型将转向中央联结式架构。

联结式架构显赫责难了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。但是，这一架构也相应地条目整车芯片的诡计能力大幅擢升，即兑现大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的握住发展，OTA 已成为一种精深趋势，SOA 也日益受到扎眼。刻下，整车设想精深条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统兑现软硬件分离。

面前，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，刻下的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱收尾器与智能驾驶收尾器销毁为舱驾交融的一气象收尾器。但值得正式的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个收尾器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融真的一体的交融决议。

 

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比孤独的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多符合的传感器以至收尾器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也得回了显赫擢升。咱们运行诈欺座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的宗旨。随后，智能驾驶芯片技艺的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。

智驾芯片的近况

刻下，市集对新能源汽车需求抓续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求握住增强，智能化技艺深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变鼓动，将来单车芯片用量将不绝增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深远体会到芯片短少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时辰。

针对这一困局，如何寻求冲突成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车更正发展战术及新能源汽车产业发展诡计等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技艺范围，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们接管了多种策略冒失芯片短少问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业联合合营的阵势增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造范围，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范围齐有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能或者达到 15%。在诡计类芯片范围，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为进修。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

收尾类芯片 MCU 方面，此前少见据清晰，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片范围，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车范围的快速发展，使得功率芯片的发展得回了显赫逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把握，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的流程中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造步调，以及器用链不齐全的问题。

刻下，扫数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求层出叠现，条目芯片的建造周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的考虑职守。但是，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的流程中，这些企业正面对着前所未有的难堪任务。

左证《智能网联技艺阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶范围，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 范围占据弥漫上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的马上擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市蚁集，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的产物矩阵。

刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域收尾器如故一个域收尾器，齐如故两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 依然运行朝着真的的单片式责罚决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到扫数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其递次，进行相应的研发责任。

上汽公共智驾之路

刻下智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的建造周期长、参预稠密，同期条目在可控的老本范围内兑现高性能，擢升结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是辩论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需兑现传感器冗余、收尾器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。

跟着我执法律规则的握住演进，面前真的兴味上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下市集上扫数的高阶智能驾驶技艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限度。

此前行业内存在过度树立的嫌疑，即扫数类型的传感器和大齐算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已升沉为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件树立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的弘扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映清晰，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的弘扬不尽如东说念主意，时常出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界精深以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子弘扬尚未能满足用户的期待。

面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业精深处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商提议了责难传感器、域收尾器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了刻下的存眷焦点。由于高精舆图的顾惜老本上流，业界精深寻求高性价比的责罚决议，英勇最大化诈欺现存硬件资源。

在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在兑现 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、满足行业需求而备受风趣。至于增效方面，关节在于擢升 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接受的情况，擢升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可藏匿的议题，不同的企业左证本人情况有不同的选拔。从咱们的视角动身，这一问题并无弥漫的标准谜底，接管哪种决议完全取决于主机厂本人的技艺应用能力。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系阅历了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技艺逾越与市集需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的气象，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商认真供货。刻下，好多企业在智驾范围依然真的进入了自研景况。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的灵通货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的建造范围，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技艺阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多存眷，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技艺阶梯时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自教师级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）