面前整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域会通、中央策画（+ 云策画）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的花式滚动。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，讲解级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复古，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，昔时的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不可妥当汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诳骗率的进步和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相寥寂，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱抑止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件竣工行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 讲解级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
面前，汽车的电子电气架构照旧从散播式向贯串式发展。宇宙汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散播式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域贯串式平台。咱们面前正在确立的一些新的车型将转向中央贯串式架构。
贯串式架构显耀凭空了 ECU 数目，并裁减了线束长度。然则，这一架构也相应地条目整车芯片的策画才调大幅进步，即竣工大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种渊博趋势，SOA 也日益受到看重。面前，整车联想渊博条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统竣工软硬件分离。
面前，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，面前的布局要点在于舱驾会通，这波及到将座舱抑止器与智能驾驶抑止器归并为舱驾会通的一神志抑止器。但值得精通的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个抑止器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶会通确凿一体的会通决议。
图源：演讲嘉宾素材
散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟寥寂的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多妥当的传感器以至抑止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获得了显耀进步。咱们开动诳骗座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主张。随后，智能驾驶芯顷刻刻的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。
智驾芯片的近况
面前，阛阓对新能源汽车需求握续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求不休增强，智能化时刻深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变激动，翌日单车芯片用量将连续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。
咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面深化体会到芯片缺乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时期。
针对这一困局，若何寻求冲破成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改进发展策略及新能源汽车产业发展计算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时刻畛域，并加大了对产业发展的扶握力度。
从整车企业角度看，它们采用了多种策略搪塞芯片缺乏问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙协作的面容增强供应链自若性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造畛域，开手脚念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，变成了我方的产物矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等畛域齐有了齐全布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能约略达到 15%。在策画类芯片畛域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻真金不怕火。然则，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
抑止类芯片 MCU 方面，此前非常据闪现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片畛域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国频年来在新能源汽车畛域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显耀卓著。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的流程中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造步调，以及器具链不齐全的问题。
面前，扫数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求百鸟争鸣，条目芯片真实立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的联系背负。然则，阛阓应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的流程中，这些企业正靠近着前所未有的重视任务。
笔据《智能网联时刻途径 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。
智能驾驶畛域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 畛域占据齐备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓渗入率的赶快进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐变成了我方的产物矩阵。
面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域抑止器如故一个域抑止器，齐如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 照旧开动朝着确凿的单片式搞定决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到扫数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其步调，进行相应的研发职责。
上汽宇宙智驾之路
面前智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统真实立周期长、参加弘大，同期条目在可控的老本范围内竣工高性能，进步终局用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。然则，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若计划 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需竣工传感器冗余、抑止器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。
跟着我司法律规矩的不休演进，面前确凿真谛上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前阛阓上扫数的高阶智能驾驶时刻最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。
此前行业内存在过度建立的嫌疑，即扫数类型的传感器和多半算力芯片被一股脑地集成到系统中。然则，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已滚动为充分诳骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的弘扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应闪现，在坎坷匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的弘扬不尽如东谈主意，等闲出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界渊博以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的推行弘扬尚未能餍足用户的期待。
面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业渊博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商建议了凭空传感器、域抑止器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了面前的小器焦点。由于高精舆图的妥洽老本腾贵，业界渊博寻求高性价比的搞定决议，奋力最大化诳骗现存硬件资源。
在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在竣工 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、餍足行业需求而备受怜爱。至于增效方面，要津在于进步 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接纳的情况，进步用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态协作是两个不可规避的议题，不同的企业笔据自己情况有不同的取舍。从咱们的视角动身，这一问题并无齐备的法式谜底，采用哪种决议完全取决于主机厂自己的时刻应用才调。
跟着智能网联汽车的欢快发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系经验了深化的变革。传统花式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时刻卓著与阛阓需求的变化，这一花式渐渐演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商厚爱供货。面前，许多企业在智驾畛域照旧确凿进入了自研气象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了面前的盛开货架组合。
面前，在智能座舱与智能驾驶真实立畛域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定翌日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时刻途径。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多小器，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定时刻途径时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此取舍 Tier1。
（以上内容来自讲解级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）